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高分子扩散焊机

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产品详细参数

高分子扩散焊是新一代的导电软连接设备,由主机与控制两部分组成,是电力开关站使用的伸缩器的必须设备。机械是专业生产高分子扩散焊的厂家,现在焊接小课堂开课啦。高分子扩散焊主要有压力、温度、保护气氛和保温扩散时间等主要几个焊接参数。另外,冷却过程中有相变的材料以及陶瓷等脆性材料的扩散焊,还应控制加热和冷却速度。

1.压力。压力主要影响扩散焊的第一、第二阶段。较高压力能获得较高质量的接头,焊接晶粒度较大或表面粗糙度较大时,所需压力也较高。

2.温度。温度是扩散焊的重要焊接参数。在一定温度范围内,扩散过程随温度的提高而加快,接头强度也能相应增加。但温度的提高受工夹具高温强度、焊件的相变和再结晶等条件所限,而且温度高于一定值后,对接头质量的影响就不大了。

3.保护气氛。扩散焊具有真空与非真空之分,在真空中扩散,在其他参数相同的情况下比常压氩保护时所需扩散时间要短。

4.保温扩散时间。保温扩散时间并非独立变量,而是与温度、压力密切相关,且可在相当宽的范围内变化。

天津海菲焊接设备有限公司拥有专业的技术人员,科研人员,工艺技术精湛,所有产品厂家直销。

来源:http://www.tjdianhanji.com/product213979.html
时间:2019/7/3 14:27:55

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